金屬的電積累過程

 

 電鍍過程中, 金屬離子在電鍍?nèi)芤褐惺峭怆妶龅淖饔? 通過電極反應(yīng)還原為金屬原子, 在陰極上沉積金屬的過程。  圖 (1-2) 示意圖顯示了電沉積過程, 有必要通過以下三個(gè)步驟來完成電沉積過程。

 

 液體傳遞介質(zhì): 電鍍?nèi)芤褐械乃辖饘匐x子和復(fù)合離子從溶液內(nèi)部移動(dòng)到極性界面, 到達(dá)陰極的電雙層溶液側(cè)。

 

 電化學(xué)反應(yīng): 水合金屬離子或復(fù)合離子通過電雙層, 去除周圍的水合分子或配體層, 從陰極中獲得電子產(chǎn)生的金屬原子。  有三種方式的電動(dòng)運(yùn)動(dòng), 對(duì)流和擴(kuò)散。

 

 電晶體: 金屬原子沿金屬表面擴(kuò)散到晶體生長點(diǎn), 排列在金屬原子狀態(tài)下的晶格中, 形成電鍍層。

 

 在電鍍的情況下, 上述三個(gè)步驟是同時(shí)完成的, 但進(jìn)度速度不同, 最慢的稱為對(duì)沉積過程的完全控制。  作為可控性的一部分, 最后一次電沉積的結(jié)果是不同的。

電鍍工藝 金屬電積